Hyundai Mobis ускорил разработку собственных кремниевых карбидных чипов для электромобилей

현대모비스가 차세대 전기차의 핵심 부품인 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 분야에서 독자 특허를 잇달아 확보하고 전담 조직을 신설하는 등 차량용 반도체 내재화에 속도를 내고 있다. 지난해 이규석 현대모비스 사장이 발표한 '2026년 전력반도체 양산' 및 '2030년 차량용 반도체 10% 국산화' 로드맵이 선행 연구를 넘어 실질적인 양산 공정 최적화 단계로 진입했다. 24일 현대모비스의 2026년 반기보고서에 따르면 회사는 올해 상반기 '실리콘카바이드(SiC) 트렌치 게이트 전력 반도체 소자 및 제조 방법'(2월)을 비롯해 '전력 반도체 소자 및 칩 제조 방법' '파워모듈용 메탈 클립'(5월) 등 전력반도체 관련 핵심 특허를 연이어 등록했다. SiC 트렌치 소자 특허는 4년여 연구개발 끝에 확보한 원천 기술로, 고전압·고효율 구동 환경에서 전력 손실을 줄이고 칩 크기를 소형화할 수 있는 차세대 전력반도체 핵심 구조 기술이다. 현대모비스는 R&D 성과를 실제 양산으로 연결하기 위한 조직 정비도 단행했다. 현대모비스는 지난 6월 글로벌 전력반도체 선도 기업인 온세미컨덕터 출신 이규현 상무를 영입하고, 산하에 'IGBT양산기술최적화TFT'를 신설했다. 이는 양산 적용을 앞둔 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT)와 SiC 전력반도체의 공정 수율을 조기에 끌어올리고 품질을 안정화하기 위한 조치다. 현대모비스는 반기보고서에서 “전력 반도체 영역에서 인버터 핵심 부품인 실리콘(Si) 및 SiC 전력 반도체를 자체 설계하고, 국내 파운드리와의 파트너십을 통해 양산 체계를 구축하고 있다”며 “이를 통해 '모터-인버터-파워모듈-전력반도체'로 이어지는 전동화 시스템 수직 계열화 역량을 토대로 기술 경쟁력을 강화하고 있다”고 밝혔다. 이번 움직임은 현대모비스가 추진해 온 중장기 반도체 자립 전략의 연장선이다. 현대모비스는 지난해 3월 미국 실리콘밸리에 차량용 반도체 연구 거점을 신설하기로 결정한 데 이어, 같은 해 9월 제1회 차량용 반도체 포럼(ASK)을 개최하고 국내 23개 팹리스·파운드리 기업 및 기관과 협력 체계를 구축했다. 전기차 인버터에 탑재되는 SiC 전력반도체는 기존 실리콘(Si) 반도체 대비 전력 손실을 대폭 줄이고 고온·고전압 내구성이 뛰어나 전기차 주행거리 연장과 에너지 효율 향상의 핵심 부품으로 꼽힌다. 그동안 90% 이상을 미국, 유럽, 일본 등 해외 소수 기업에 의존해 왔으나, 현대모비스의 자체 설계 및 양산망 구축이 가시화되면서 현대차그룹 전동화 공급망 안정성이 한층 강화될 전망이다. 업계 관계자는 “현대모비스의 전력반도체 내재화는 단순한 부품 개발을 넘어 현대차그룹 전동화 파워트레인의 수직계열화를 완성하는 핵심 열쇠”라며 “로드맵에 맞춰 양산 최적화 조직과 원천 특허를 속속 갖춰나가는 만큼 전동화 전환기 기술 경쟁력이 한층 탄탄해질 것”이라고 말했다. 함봉균 기자 [email protected]